MATERI HARDWARE
1.- PEMAHAMAN DASAR DAN ANALISA KOMPONEN MIKRO DAN IC DENGAN AKURAT
2.- PEMBACAAN DAN PEMAHAMAN SKEMATIK DENGAN MUDAH
3.- SOLDER (TRIK JUMPER KAKI PIN IC DAN KOMPONEN MIKRO ,DIRECT eMMC
4.- BLOWER ( CARA TRIK MUDAH LEPAS & PASANG IC,KOMPONEN MIKRO / CETAK ULANG KAKI IC DENGAN BLAT BGA )
5.- TEGANGAN ( ANALISA AKURAT CEK TEGANGAN PADA HP ANDROID : TEGANGAN KERJA ,TEGANGAN PERINTAH ... )
6.- POWER SUPPLY ( ANALISA AKURAT DENGAN BISA MENGETAHUI HP ANDROID MATI TOTAL PADA HARDWARE ATAUPUN SOFTWARE DENGAN NILAI AMPERE )
7.- ANALISA SHORT PADA HANDPHONE DAN ANDROID ( ANALISA AKURAT DAN PENGECEKAN SHORT HIDUP ATAUPUN MATI TOTAL DENGAN POWER SUPPLY )
8.- DAN LAIN LAIN ...
MATERI SOFTWARE
- PEMAHAMAN DAN PENJELASAN DIRECT
1. KONEKSIKAN PINOUT
2. BACKUP DAN RESTORE
3. BASEBAND UNKNOWN
- SECURITY & UNLOCK
1. SECURITY DAN KEAMANAN FRP
2. SECURITY DAN KEAMANAN ACCOUNT SAMSUNG
3. SECURITY DAN KEAMANAN miCLOUD
4. IMEI NULL / INVALID
- DIRECT eMMC / eMCP DAN REPLACE
1. PEMAHAMAN DIRECT DAN METODE DIRECT PINOUT
2. KONSEP DASAR / KERJA eMMC / eMCP
3. PEMAHAMAN BACKUP & RESTORE / WRITE , PARTISI , FIRMWARE UPDATE , PACTH CID ...DLL
- BOX FLASHER :
UFI , Z3X JTAG PLUS , UNLOCKTOOL